3x термическая медная охлаждающая жидкость CHUCE ЦП -процессор GSM 15x15x1.2

НАБОР 3X ТЕРМОПРОВОДНОЙ ОХЛАЖДАЮЩЕЙ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X1,2 мм

Теплопроводящая медная охлаждающая пластина — это элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентами и системой охлаждение

Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы отопления.

Термальная пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для компенсации микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшение теплопередачи.

Теплопроводящая медная пластина — это эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и расширение. срок службыэлектронных компонентов.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

• Количество: 3 шт.;
• Размеры: 15x15 мм;
• Толщина: 1,2 мм
• Упаковка: OEM;
• Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);

Применение:

• Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках и настольных компьютерах, а также на мобильных устройствах (телефонах, планшетах)

Как использовать медную пластину?

• Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру процессора поверхность.
• Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон. пластины.
• Установка радиатора: После размещения пластины между процессором и радиатором установите радиатор в соответствии с инструкциями производителя.

ВНИМАНИЕ!

Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше, чем расстояние между системой и радиатор.

Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате достигается лучший тепловой контакт, что улучшает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.