5x термическая медная охлаждающая жидкость ЦП ЦП GSM 20x20x1.0


Код: 16949555495
582 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 17

Оплачивая «5x термическая медная охлаждающая жидкость ЦП ЦП GSM 20x20x1.0», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Охлаждение видеокарт» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.

Установите 5x Пламя медной охлаждающей жидкости для GPU CPU GSM 20x20x1.0mm

Термическая медная охлаждающая пластина -это элемент, используемый для улучшения теплопроводимости или . Conduit Heat , который позволяет эффективное рассеяние тепла из системы нагрева. Обучите микроскопическую неровность между поверхностью процессора и радиатором, улучшая теплопередачу .

Тепловая пластина меди - это эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и расширяет срок службы компонентов компонентов электронных компонентов.

Спецификация:
  • Количество: 5 штук;
  • Размеры: 20x20 мм;
  • толщина: 1,0 мм
  • Упаковка : OEM;
  • Thermal: ~ 400 Вт/(M · K);

Приложение:

  • охлаждающий процессор и графический процессор в ноутбуках, настольные компьютеры , а также в мобильных устройствах (Телефон, планшеты)

Как использовать медную пластину?

  • Выбор правильного размера: противень должен быть адаптирован к размеру поверхности процессора.
  • Использование тепловой пасты: Чтобы улучшить контакт, вы можете нанести тонкий слой страницы для противня .
  • монтаж поселений: После размещения противника между процессором и радиаторами, радиатор должен быть установлен в соответствии с инструкциями производителя.

Внимание !

Чтобы обеспечить оптимальную теплопроводимость, рекомендуется выбрать медную пластину 0,1-0,2 мм, чем расстояние между системой и радиатором.

Благодаря этому, при установке радиатора и его нажатия на материнскую плату достигается лучше тепловой контакт , что повышает эффективность охлаждения. Кроме того, предотвращает перегрев потенциального перегрева системы, которая может возникнуть в результате неправильной посадки для противня.