AMAOE SIETH 0,12 мм BGA Dimensity 8300 Ultra MT6897Z Ремонт процессора
Код: 17609902757
1154 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 3
Заказывая «AMAOE SIETH 0,12 мм BGA Dimensity 8300 Ultra MT6897Z Ремонт процессора», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
Металлическое сито AMAOE 0,12 мм – шаблон для реболлинга BGA системы MT6897Z (Dimensity 8300 Ultra)
Профессиональное металлическое сито AMAOE толщиной 0,12 мм было разработано для точного реболлинга BGA-чипа MT6897Z, также известного как Dimensity 8300 Ultra. Этот высококлассный инструмент, изготовленный из жаростойкой стали, незаменим в сервисах по ремонту смартфонов и других мобильных устройств.
Важнейшие характеристики товара:
- Предназначен для системы Dimensity 8300 Ultra. — гарантирует точность и адаптацию к конфигурации шара BGA.
- Толщина 0,12 мм. — идеально подходит для работы с современными высокопроизводительными системами.
- Высокая термостойкость — обеспечивает долговечность и многократное использование.
- Стабильность и безопасность. операции – исключает перемещение сита во время реболлинга
Примеры устройств с чипом Dimensity 8300 Ultra:
- Redmi K70E
- iQOO Z9 Turbo
- Realme GT Neo 6 SE
- Vivo S18e
- Honor X50 GT
- OnePlus Ace 3V
- POCO F6
- и многих других
Пример используйте:
- Точное позиционирование шариков припоя на BGA-микросхеме MT6897Z, обеспечивающее возможность ее обратной сборки.
- Реконструкция соединительной сетки на материнских платах устройств, оснащенных Dimensity 8300 Ultra.
- Ремонт после термических и механических неисправностей, в том числе повреждений интегральных микросхем.
- Профессиональный реболлинг в сервисах по ремонту современных смартфонов и мобильных устройств. устройства