BGA Rebaling Platform 4 в 1 Инструмент BGA BGA для Pyta KP

Функция:

1. Столпы из небольших металлических мест: платформа ремонта BGA Reportation имеет такие опоры на основе, что обеспечивает позиционирование DocTable и предотвращая изменение дерьма во время работы. Этот проект повышает стабильность и надежность пайков.

2. 4 в 1 Проектирование: платформа для посадки специально разработана для BBGA153, для паяльной станции IC MY3 BGA169 MBGA MY3, обеспечивающей универсальное паяльное решение. Он включает в себя шаблоны пайки и привязки для различных размеров BGA в размерах, что делает его комплексным набором инструментов ремонта и технического обслуживания.

3. Материал из нержавеющей стали: платформа перебаллирования BGA, построенная из нержавеющей стали, предлагает долговечность и продолжительность для многократного использования в задачах пайки и ремонта. Материал для оправдания обеспечивает стабильность и сопротивление эрозии, со временем сохраняя производительность платформы.

4. Хорошая производительность: инструмент дерьма BGA BGA может быть нагрет с помощью пистолета с горячим воздухом, а шаблоны устойчивы к деформации во время нагрева. Эта функция обеспечивает постоянную производительность и надежность при работе с деликатными компонентами.

5. Multifunctional: с Doctable Location столбы, резистентные нагрева шаблоны и совместимость с различными размерами BGA Chips, платформа для выпекания является безопасным инструментом для пайки, повторной задачи и ремонта. Предоставляет стабильную и безопасную платформу для исчезновения пайки и технического обслуживания электронных компонентов, что делает ее незаменимым инструментом для электроники и специалистов -специалистов.

Спецификация:

• Тип субъекта: посадка цинковой платформы
• Материал: нержавеющая сталь
• Применение: для BBGA153, для BGA169

Как использовать:

• Прямая установка и использование.
• Список пакетов

:

• 1 x base
• 1 x 4 в 1 спрос на позиционирование
• 1 x Lutownia Network
• 2 x abbot lutowniac
• 8 x регуляции