ТЕРМОПРОВОДНАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА ЦП GSM 20X20X1,0 ММ
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 79
Заказывая «ТЕРМОПРОВОДНАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА ЦП GSM 20X20X1,0 ММ», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Охлаждение видеокарт» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
ТЕРМОПРОВОДНАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПЛАСТИНА ДЛЯ CPU GPU GSM 20X20X1,0 мм
Теплопроводящая медная охлаждающая пластина представляет собой элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессор или другие электронные компоненты и система охлаждение
Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы отопления.
Термальная пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для компенсации микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшение теплопередачи.
Теплопроводящая медная пластина — это эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и расширение. срок службыэлектронных компонентов.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Количество: 1 шт.;
- Размеры: 20x20 мм;
- Толщина: 1,0 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);
Применение:
- Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках и настольных компьютерах, а также на мобильных устройствах (телефонах, планшетах)
Как использовать медную пластину?
- Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру процессора поверхность.
- Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон. пластины.
- Установка радиатора: После размещения пластины между процессором и радиатором установите радиатор в соответствии с инструкциями производителя.
ВНИМАНИЕ!
Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше, чем расстояние между системой и радиатор.
Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате достигается лучший тепловой контакт, что улучшает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.